LJCIRCUITS-000518

1.产品代码:LJCIRCUITS-000518
2.成品板厚:1.00mm
3.材料类型:FR-4(Tg150度);8层HDI板(1+N+1)
4.成品铜厚:外层1oz;内层:Hoz
5.最小线宽/线隙:0.10/0.102mm
6.最小孔径:0.1mm
7.阻焊类型:哑黑色阻焊油
8.字符颜色:白色
9.表面处理:沉镍金+OSP
10.应用范围:手机主板
11.特别说明:1,符合UL&RoHS认可;2,阻抗要求；3，树脂塞孔