DIP插件(Dual In-line Package)，中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。随着SMT加工技术的快速发展，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势，但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件。
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品质规范
品质体系:lSO9001:2015
品质标准:IPC-610-G2级
焊接标准:J-STD-001 1,2,3级
静电防护标准:ESD-S20.20-2014
现场管理体系:8S
无铅要求:RoHS2.0,无卤素,REACH指令。
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品质标准
公司产品电子组件制造与电子组装质量目视接受条件为:IPC保证委员会制定的lPC-A-610D-G
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